日立のミューチップ

日経平均株価 16,272.68 -448.31 TOPIX 1,671.39 -42.08

今日は激しく下げましたね。


2日前ほどにリリースされた日立のミューチップについて

・SOI基板使って
・ガードリングなくして面積縮小して
・0.15mm角、厚さ7.5μm（従来品は0.3mm角、厚さ60μm）

これだけで従来よりもウェハ1枚あたりから10倍のチップが取れるって不思議。
普通に考えて面積が1/4だから、取れる個数は4倍程度。だけれども実際にはチップ切り出すときの切りしろがあって、4倍までは行かないはず。　やはりウェハを200mmから300mmに換えたとか言うのがあるのだろうか。それでも面積は2.25倍。　10倍ってホントかなぁ。

上にも書いたチップを切り出すときにディスコや東京精密のダイシングソーを使って、シリコンウェハを切りますが、チップが小さくなればなるほど、この切りしろが目立ち、非常に無駄を出しているように感じる。この前作ったチップなんか、計算してみるとウェハの1/4を切りしろで取られてて、もったいなくてしようが無かった。

あとSOI。寄生容量やリーク電流が低減され、一般には動作スピードも速くなるということですが、実際にはそうでもない。
AppleがSOIを使ったIBMのPowerPCを捨てて、バルクシリコンを使ったIntelのチップを採用したのはつい最近のこと。しかも基板の値段はバルクより1桁高いときてる。

しかも日立は今回のミューチップで支持台になってるシリコン基板を最終仕上げで全部エッチングで取り除いている模様。もったいねぇーー。
キヤノンのSOI基板、ELTRANはポーラスシリコンを形成して、SOI層を作ってから支持台の基板に貼り付け、ポーラスシリコン部をウォータジェットで切断してるけど、その技術をミューチップの作成に使えないもんかね。そしたら支持台基板を何回も使いまわしできるよ。少しずつ磨り減ってくるけど。